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中走丝线切割加工内圆切割技术
  中走丝线切割加工中同内圆切割技术相比有其明显的弱点,一是片厚平均误差较大(约为内圆切割技术2倍)。二是切割过程中智能检测控制不易实现。三是切割过程的成功率要求较高,风险大,一但断丝而不可挽救时,直接浪费一根单晶棒。四是不能实现单片质量控制,一次切割完成后,才能检测一批圆片的切割质量,并且圆片之间切割质量也不相同。

  在这些方面,电火花线切割内圆切割技术却显示出其优越性来。具体表现在:

  a、自动、单片方式切换操作方便性。

  b、小批量多规格加工时灵活的加工可调性

  c、切片精度高,切片成本低,同规格级的内圆切片机价格为线切割机价格1/3~1/4,线切割机还需配置专用粘料机,每片都可调整。

  d、低成本的辅料(线切割机磨料及磨料液要定时更换)。

  e、不同片厚所需较小的调整时间,不同棒径所需较小的调整时间。

  f、修刀、装刀方便。八十年代中后期人们普遍认为:随着硅晶片大片径化发展,中走丝线切割技术是硅片切割的主流技术,在规模化晶圆片切割中将取代内圆切割技术。因此人们加大了对200mm以上线切割机的研究,以解决其技术不足。



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